III. 並列分散コンピューティグ技術分野

【研究開発の目的】
21世紀の初頭にはデバイス技術による高速化が物理的な限界に達することが予測されており、コンピュータシステムの高性能化には様々なレベルでの並列分散技術が柱となるものと考えられる。
このため、変化する多様な計算処理の需要に応え、分散システム上に存在する異機種の計算資源を動的に再構成し、最適な並列処理能力を提供する次世代並列分散処理環境（シームレス並列分散コンピューティング環境）の実現に必要な基盤技術、マルチプロセッサシステム上で高速な処理を実現するキーテクノロジである並列化要素技術等を開発することを目指している。
また、並列環境下で効率良く動作する並列アプリケーションの実証的な開発も進めている。

【研究開発の現状】
シームレス並列分散コンピューティング技術領域については、通信機構、グローバルオペレーティングシステム、並列言語などの要素技術について開発を行い、現在は最終の仕上げに入っている。
通信機構のうち光インターコネクションに関しては、ポート当たり8Gbpsの世界最速の計算機間結合ネットワークシステムと将来の100Gbpsに対応できる技術を開発している。
最終的には、シームレス並列分散コンピューティング実証システムを構築し、これらのうちの基本要素技術である、

・高速ネットワークシステム： RHiNETⅡ
・グローバルオペレーティングシステム：
　SCore Cluster System Software
・並列言語コンパイラ：Omni OpenMP

を統合する。
並列アプリケーション技術領域においては、SCore Cluster Systemの上で動作する並列タンパク質情報解析（PAPIA）システム、高速分子動力学シミュレーションシステムなどを開発している。
なお、マルチプロセッサコンピューティング技術領域については、後述する通り、平成11年度までに大きな成果を収めたところであるが、平成12年度からは独立のプロジェクトとして発展させることとなった。 （図3-1参照）

図3-1 並列分散コンピューティング技術分野における研究開発

1．シームレス並列分散コンピューティング技術領域

1.1　目標
ネットワークで接続された種々の計算資源をニーズに応じて動的に構成し、一つの計算機として利用することを可能とするシームレス並列分散コンピューティング環境を実現する。また、大容量高速データ転送を可能とする光インターコネクションの技術を開発する。

1.2　意義
【シームレス並列分散コンピューティング】
本プロジェクトでいうシームレス並列分散コンピューティングとは、利用者が分散環境を意識することなく、単一計算機のイメージでネットワーク上に存在する分散計算機から必要に応じたコンピューティングパワーを引き出すという新しい計算パラダイムの提唱である。
現在、高速計算サーバ、大規模データベースサーバなどは、専用のネットワークで単一筐体内、あるいは、隣接した複数の筐体間を結合している。これらは、高価であり、電力消費も大きい。また、これらのサーバ類を収容するため大容量の電力・空調能力を備えた計算機室が必要であり、計算機も同一機種、同一OSの同一バージョンで動作するのが通常である。これに対して、ネットワークに接続された種々のパソコンやWSを単一計算機のイメージで利用でき、スーパーコンピューティング、各種サーバ類を低コストで実現するとともに、省エネルギーに貢献できる。
【光インターコネクション】
並列コンピューティングを実現する上でボトルネックとなるのはプロセッサ間の通信速度である。現在は専用のスイッチを用いてプロセッサ間を電気的配線で結合する方式が主流であるが、転送速度、距離が大きな問題となっている。これが光の大容量転送能力によって解決され、高速かつ低消費電力のプロセッサ間結合が可能となる。

1.3　アプローチ
【シームレス並列分散コンピューティング】
（1）高速通信ネットワーク開発
ネットワークを介した並列コンピューティングにおいてボトルネックとなる通信遅延・速度の問題を解決するため、新しい高速通信機構を開発する。

（2）並列言語コンパイラの開発
標準的言語をターゲットとした、使いやすく、汎用的なコンパイラやライブラリの開発。

（3）シームレス並列OSの開発
シングル計算機イメージでの利用が可能となるグローバルOS、ライブラリの開発によるシームレスOSの実現 。

【光インターコネクション】
（4）高速光情報交換システムの開発
高速大容量光情報通信を実現するスイッチと光ファイバによるインターコネクションの開発

（5）将来の超高速光伝送要素技術の開発
近い将来の超100Gbpsの光インターコネクションを目指した基盤技術開発を行う。

　　・面発光デバイスの開発：高密度並列光入出力を可能とする面発光デバイスの開発
　　・超高速光ファイバ技術：波長多重技術、スキューレス光ファイバの開発
　　・空間光転送：光ファイバを使用しない光情報伝達方式の開発

1.4　研究テーマ（図3-2及び図3-3参照）
【シームレス並列分散コンピューティング】
（1）基本ソフトウェアの開発
シームレス並列分散システムを実現するグローバルオペレーティングシステム技術について研究し、SCoreクラスタシステムソフトウェアを開発する。（つくば研）

（2）シームレス並列計算機用言語・コンパイラの開発
並列コンパイラ技術について研究し、SMPクラスタでも使用できるOpenMPコンパイラ(Omni OpenMP)を開発する。（つくば研）　

（3）高速光伝送インタフェース技術の開発
シームレス並列分散コンピューティング実現のための高速インタフェース技術について研究し、光インターコネクションシステムRHiNETの開発を行う。（つくば研、日立研）　

（4）プログラミング環境
並列プログラミングを容易にするためのプログラミング環境を開発する。（GMD研）　

（5）プロトコル処理プロセッサ
WAN環境での並列分散コンピューティングを実現する高速ネットワーク向けの通信プロトコル処理プロセッサを開発する。（富士通研）　

（6）異機種並列分散処理技術の開発
複数の異機種計算機をネットワークで結合した高性能並列分散計算機システム用の並列分散ライブラリ、並列分散コンパイラ、並列分散ツールを開発する。（NEC研）　

（7）並列分散サーバシステムの開発
高信頼の並列文書検索システムを実現する並列分散サーバシステムを開発する。（住金研）　

図3-2 並列分散技術領域（並列分散システムグループ）における研究開発

【光インターコネクション】
《高速光情報交換システム》
（8）超高速光インターコネクションの開発
高速光伝送によるインターコネクションを実現するための超高速RHiNETシステム用光スイッチングシステムを開発する。（日立研）

（9）OIPによる超高速光インターコネクション
RHiNETや10Gbit LANに適用可能なOIPを開発する。（NEC研）　

《面発光レーザ》
単一モードファイバーを用いた大容量並列データリンクが可能な、1.3μm帯の面発光レーザー（1.3μm-VCSEL）をターゲットに研究開発を進めている。VCSELの開発のポイントは、光帰還構造形成用の高反射率（反射率99.9％以上）ミラー形成である。1.3μm-VCSELを従来の1.3μm-LD 用の InP 基板上に形成しようとしても高反射率半導体多層膜ミラーができない。
そこで異なった角度から研究を進めるため、3つの異なる方法で研究開発を進め、チップの試作を行う。更に光モジュール構成法を研究する。

（10）低電圧動作型面発光レーザ
InGaAs三元基板による低電圧・低閾値面発光レーザを開発する。（富士通研）　

（11）高効率面発光レーザ
GaInNAsを超格子構造の活性層とした面発光レーザを開発する。（日立研）　

（12）長波面発光レーザ
Sb系材料を超格子構造の活性層とした面発光レーザを開発する。上記（９）OIPの核とする。（NEC研）　

（13）無調芯型面発光モジュール
面発光レーザを用いた光モジュールを構成するための技術開発を行う。（古河研）　

《波長多重用レーザ》
（14）高密度波長多重用レーザ
ファイバグレーティングを用いた波長多重用光源を開発する。（住電研）　

《光伝送媒体・部品》
（15）高密度光バス
装置間の高密度光バスについて研究し、高密度光ファイバモジュール、チップ間空間光伝送路システムを開発する。（沖研）　

（16）低スキュー光ファイバケーブル
並列光伝送にあたっての伝送路となるテープ型光ファイバのスキューを低減する方式について研究し、低スキュー光ファイバケーブルを開発する。（フジクラ研）　

（17）空間分割多重光インターコネクション光インタフェース
並列多重光インターコネクションを実現する小型高密度光インターコネクション部品について研究し、マイクロアレイ部品、光学系、実装技術を開発する。（日板研）

図3-3 シームレス並列分散技術領域（光インターコネクショングループ）
における研究開発

1.5　主な成果
【シームレス並列分散コンピューティング】　
（1）シームレス並列コンピューティングシステム実証機
シームレス並列コンピューティング環境の実現のために、次のシステムを開発している。これらを統合した128ノードから成る実証システムを構築する。

　　・高速光インターコネクション　RHiNET II
　　・グローバルＯＳ　SCore Cluster Software System
　　・並列言語コンパイラ　Omni OpenMP

1）高速光インターコネクションRHiNET II
シームレス・ネットワークを実現し、並列分散コンピューティングにおいて並列処理のボトルネックとなるデータ転送遅延の解消等に関して研究開発を進め、ポート当たり8Gbpsの転送速度を持つRHiNET IIを開発。オープンな計算機間インタフェースとしては、HIPPI 6400を凌ぎ世界最高の伝送速度である。これにより、従来では、同一筐体、あるいは、同一室内でしか実現できなかった並列計算機がLAN環境で構成できる。現在、スイッチングシステム、PCＩバスに対応したNIC (Network Interface Card)を開発し、試験中である。

LASN概念図


RHiNETスイッチシステム

今後はこれらを128台システムに実装し、LASNのフィージビリティを示す。
CMOSで8×8ポート、64Gbpsのスループットを有するスイッチ素子、光－電子デバイス変換素子、制御用ASIC素子などが核となり、LANとSAN（System Area Network）の両方の特徴を有する新たなネットワーク・アーキテクチャLASN (Local Area System Network)を提唱しており、次の特徴を持つ。

・Wormhole Routingによる低レイテンシの実現、
・経路パス分のパケットバッファ等により、任意のトポロジにおいてデッドロックフリーパケット破棄をしない高信頼通信を実現、
・ホスト計算機負荷軽減のため、アドレス変換や通信プロトコルをサポート、

・ゼロコピー通信、MPIのメッセージパッシング、OpenMPの共有メモリモデルをポートする通信プリミティブの提供等。

2）グローバルオペレーティングシステムSCore Cluster Software System 高速ネットワークに接続しているホモジーニアスあるいはへテロジーニアスなPC、WS（コンピュータクラスタ）を一つの超高速並列コンピュータとして利用可能にできる基本ソフトウェアSCore Cluster System Softwareを開発した。
SCore Cluster System Softwareは、高速通信ライブラリPMⅡ、グローバルオペレーティングシステムSCore-D、 MPI通信ライブラリMPICH-SCore、 分散共有メモリシステムSCASH、 並列プログラミング言語MPC++コンパイラなどから構成され、LINUXやNetBSDなどのUNIX系OS上で動作し、各種のネットワーク（Myrinet、 100Base-T、GigaEther）及びCPU（Alpha, Pentium）に対応する。
今後は、RHiNETⅡ、 PowerPCでも稼働可能とする。
また、WindowsNT系への適用も可能なJavaPMの開発も行っている。特に、高速化と低価格化の著しいPCを多数結合したPCクラスタを構成し、超高速計算を行う事が可能であり、また、大規模データマイニング、ネットワークサーバなどの分野にも向いている。
特徴は、並列処理で最も重要な通信速度が大きいことである。ボン大学で行われた比較実験で、世界最高の通信性能を有している事が実証されている。
なお、SCore Cluster System Softwareは既に、米国Los Alamos国立研究所（64台規模クラスタ）、ドイツBonn大学応用数学科（154台規模クラスタ）、フランスLyons大学等で使われているとともに、三菱電機産業システム研究所（実時間電力系統シミュレータ。商品化に向けて開発中。）、三菱プレシジョン（実時間画像処理装置の基本ソフト）等商品レベルでの実用化も進められている。
平成12年度にはフリー化され、更に多くの利用者が使用可能となり、インターネットやCD-ROMで配布されている。
今後は、更に広範囲の利用者に使用してもらい、その評価を進めるとともに、Omni OpenMPコンパイラやRHiNETとの統合化を進める。

SCore Cluster System

Bonn大学での導入システム

3）並列プログラミング言語コンパイラOmni OpenMP
使い易い並列プログラミング言語としてOpenMPを採用し、コンパイラソフトOmni OpenMPを開発した。OpenMPはSMPをターゲットとしているが、今後はソフトウェア分散共有メモリ、明示的リモートコピーなどの手法を用いて、複数のSMPをネットワーク結合したSMPクラスタへの拡張を行う。また、並列システム開発環境としては、データ並列応用のランタイムサポートなどが可能な開発環境PROMISEを開発している。

（2）ベクトル型・スカラー型計算機の結合システム
スーパーコンピューティング分野で代表的なアーキテクチャであるベクトル型スーパーコンピュータとスカラー型スーパーコンピュータをネットワーク結合した異機種並列分散システム上で、互いの特長を生かした処理を協調して行わせることによって、容易に高性能を得るためのプログラミングシステムを開発している。
このための支援ツールとして、拡張したHPF言語から並列分散化コードを生成する拡張HPFコンパイラ、異機種MPIライブラリ、プログラムの解析結果を視覚的に示す支援ソフトウェア、プロセッサへのデータの分散配置を自動的に実行するツール、性能予測ツール、プログラム実行状態表示ツールなど必要となる多くのツールを開発した。
これまでに、ベクトル型スーパーコンピュータだけで27.1秒、スカラー型スーパーコンピュータだけで62.2秒かかっていたプログラムが20.2秒で終了するという成果を得ている。
今後は、全体システムの統合化を進めるとともに実用アプリケーションを用いて有効性の評価を進める。

異機種並列分散システムでの開発・利用環境

（3）プロトコル処理プロセッサ
WANを介した並列分散を可能とする通信システムの核として、ネットワーク上に分散した計算機を結合してLAN-WAN間でシームレスなプライベート仮想並列分散システムVPDS(Virtual Private Distributed System)を構築するため、チャネル当たり5Gbps以上の性能を実現可能なインターネットプロトコル(IP)処理専用プロセッサComet NPを開発している。
現在までに、ASICモデルの開発・評価を行い、GbpsレベルのIP処理予測性能値を得ている。また、ドイツ・米国・日本を結ぶオペラの実演に適用して、良好な結果を得た。

プロトコル処理プロセッサ

《光インターコネクション》
（4）RHiNET用光スイッチシステム
8×8のＣＭＯＳクロスバースイッチで通信容量64～100Gbps、ポートあたり8～12.5 Gbpsの転送能力を有し、最大接続距離が100m程度のものを開発した。今後は前述のRHiNETシステムに組み込み、シームレス並列コンピューティングを実現する。

RHiNET用光スイッチシステム

（5）高密度ファイバ多重を実現する面発光デバイス
次の３つの異なる方法で研究開発を進め、チップの試作を進めている。
①GaAs基板上に活性層材料としてGaInNAsを用いたデバイスの開発。
②GaAs基板上に活性層材料としてSb 系材料を用いたデバイスの開発。
③基板としてGaAs 結晶基板ではなく、InGaAs3元基板を使うデバイスの開発。
現在、基本的性能（耐温度特性、低消費電力化、高速変調特性など）の評価とこの結果に基づいた改良を進めている。

（6）OIP
伝送能力10 Gbpsレベルの光伝送モジュールとO/Eインタフェースを開発する。更に、OIPによる、10Gbpsレベルの高速LANシステムを試作する。現在までに、これに使用する長波面発光素子（上記②）等の構成部品、5Gbpsクラスの高速インタフェースの評価を行った。今後はこれをもとにシステム化を進める。　

素子２の長波面発光試作チップと特性

（７）無調芯型面発光LDモジュール
面発光レーザの特徴を活かして、ファイバとレーザを直接結合させる低コストモジュールであり、10Gbpsレベルの伝送能力、低消費電力（しきい値電流＜1mA、動作電圧＜2v）の実証システム開発を目指している。現在、プロトタイプシステムを開発し、発振および変調特性などを調査した。これをもとに、今後各チャネルあたり1Gbpsの変調が可能な10チャネルのモジュールを開発する。　

（8）波長多重型光LAN
波長多重（WDM）伝送容量を拡大するために、波長間隔を密にしても制御性・安定性をもつファイバーグレーティングレーザ（FGL）を使用して、トータル伝送データスループット10Gbps（2.5Gbps×4波、波長精度≦0.2nm）の高密度波長多重光送信デバイスを開発する。現在段階では、合波実験に成功。今後は4波長の分波、更に合波・分波を組み合わせた波長多重伝送実験を行う。　

（9）低スキュー光ファイバ
ケーブルで1m当たり1ps以下、テープファイバのレベルで1m当たり0.5ps以下のスキュー低減光ファイバを開発する。外力が加わった場合に各素線が自由に動けるためファイバに曲げ・捻りが加わっても各素線に加わる歪み量が変化せずスキューが増加しないという特長がある簾型テープファイバを開発・試作し、現段階で、スキュー 0.46ps/m が得られている。今後は量産対応ファイバの試作、コネクタの試作を進める。

2． 並列アプリケーション技術領域

2.1　目標
今後、並列計算機の応用が拡大される分野として、化学・生物学・大規模システムの分野をとりあげ、先端的並列応用技術を開発するともに、並列応用におけるシミュレーション技術を研究する。

2.2　意義
並列計算は、今後あらゆる科学技術分野で使われていくものと思われる。構造解析や流体力学シミュレーションなどは、従来から使用され、計算手法も確立されつつある。
本領域においては、今後の新しい応用分野をとりあげ、並列応用技術を開発する。特に、計算生物学分野は、21世紀のテーマとして注目されているところであり、ゲノムデータベースに関する並列応用等は今後のこの分野の進展の鍵を握っていると考えられる。また、大量の情報ベースからデータ検索を行うデータマイニングも今後の並列応用の有力な候補と考えられる。本研究はこれらの分野における並列応用技術を開発することにより、シームレス並列コンピューティングの利用分野を更に拡大する。
また、取り扱う系が複雑になると共に、応用プログラムの開発コストも並列応用のボトルネックとなる。既存のシミュレーションプログラムの融合技術開発を行うことにより、複雑なシステムの解析を容易にできる。

2.3　アプローチ
（1）今後、並列応用が重要になる分野として、生命科学（計算生物学）、計算化学、大規模システム（電力潮流計算、データマイニング）をとりあげ、並列応用技術の開発を行う。

（2）異種のシミュレーションモデルを統合する技術としては、既存のシミュレーションソフトの統合技術、ミクロレベルとマクロレベルのシミュレーションの融合技術を開発する。

2.4　研究テーマ（図3-4参照）

図3-4 並列アプリケーション技術領域における研究開発

《並列応用プログラミング》
（1）生命科学・計算化学分野
生命科学分野での並列計算システムとして、並列タンパク質情報解析システム（PAPIA）、ペプチド配座の網羅的探索システム（ESCAPE）等を開発する。また、計算化学への応用として、並列分子動力学法プログラム（MolTreC）を開発する。（つくば研）

（2）電力分野
電力潮流計算の並列化について研究し、並列電力系統解析計算エンジンを開発する。（MRI研）

（3）データマイニング
ビジネスへの応用として、テラバイトオーダーの大規模DBから有用なデータを抽出する方法を研究し、並列データマイニングシステムを開発する。（東芝研）　

（4）マルチメディア検索
大規模なマルチメディアデータの並列検索手法を研究し、並列画像検索システムを開発する。（三洋研）　

《異種シミュレーション技術の融合》
（5）異種シミュレーションプログラムの統合
異なるシミュレーションプログラム間の情報交換インタフェースについて研究し、異種プログラムの協調により複雑なシステムのシミュレーションを可能とする方法を研究し、連成解析統合支援システムを開発する。（日立研）　

（6）物理・統計融合型シミュレーション
物理的法則と統計的規則とを融合利用することにより、シミュレーションを実用的時間で行う方法を研究し、タンパク質構造予測システム及び気象傾向解析システムを開発する。
（三菱研）　

2.5　主な成果
（1）並列タンパク質情報解析システム（PAPIA）の開発
生命科学への応用として、遺伝子や蛋白質の配列解析において、マルチプルアライメントの計算を高速に実行（256ＣＰＵシステムで、逐次処理の450倍）するシステムを作成し、従来は一日かかっていた計算を数分で実行できるという結果を得た。
また、前述のSCore Cluster System Softwareを64台のPC上に実装したシステム上に並列タンパク質解析システム（PAPIA）を構築した。
このシステムは、立体構造の類似したタンパク質を検索したりする様々なタンパク質検索アルゴリズム、計算ソフトウェアとタンパク質DBを搭載し、インターネットを通じて、この分野の研究者が自由に使用できるシステムとして世界に公開されている。
国内は無論、海外からのアクセスも多く、アクセス総数は月あたり約3万件である。

PAIAシステム

PAPIA WEB画面

（2）並列分子動力学シミュレーションシステム
計算化学への応用として、化学計算でニーズの高い分子動力学法をテーマとしてAMBERプログラムの並列化を行い、世界で最高レベルの速度である、逐次処理の38倍の速度を達成した（従来は20倍程度）。また、カットオフ近似をしないで正確なシミュレーションができるソフトウェアMolTreCを開発し、精度とスケーラビリティの良さを実証した。　

（3）連成解析統合支援システム
解析の一部分は粒子シミュレーションを行い、他の部分はメッシュを用いたシミュレーションを並列に計算して、お互いのソフト間のデータ交換を円滑に行い、シミュレーション効率を上げる連成解析ミドルウェアを開発した。蛋白質構造解析の流通ソフト(AMBER)とメッシュモデルの静電場解析ソフトを結合する蛋白質構造・機能の相関解析等に応用し、5つの複合的な解析を実現した。各解析では、約30ステップのミドルウェアライブラリを用いて連結しており、流通ソフトを結合可能な汎用性と従来のプログラミング工数を1/10に削減する効率性を実証した。
今後は、通信と変換機能のポータビリティ向上を進める。　

（4）物理・統計融合型シミュレーション
ミクロなシミュレーションと統計手法のようにマクロなシミュレーションを結合してシミュレーションを行う方式を提案し、タンパク質構造予測システム及び気象傾向解析システムを開発して性能評価、検証を進めた。今後は精度の向上とWWWブラウザから使用可能なシステムの試作などを進める。　

（5）並列分散データマイニング
通常のPC16台を接続したPCクラスタ上で決定木、及びスライスアンドダイス分析の並列化を行ない、14倍高速化することに成功した。これにより、テラバイトクラスのマイニング実現の目処が立った。
今後は、テラバイト規模の大規模データベースを扱える並列システムを開発し、WWWサイトでのアクセスログ分析などへの適用を進める。

3．マルチプロセッサコンピューティング技術領域

3.1　目標
並列コンピューティングのキーテクノロジとなる並列化のためのコンパイラ、スケジューリングなどにおける要素技術を開発する。

3.2　意義
並列計算機ハードウェアの理論最大性能は、年とともに著しく増加しているが、並列演算の実効性能は、理論最大性能の50%以下であり、理論最大性能と実効性能の差は年々広がっている。キーテクノロジとなる並列化要素技術、具体的には、並列性の抽出技術、並列性をハードウェア上に効率よくマッピングするスケジューリング技術、支援システムを開発することにより、マルチプロセッサシステムの実効性能向上が実現される。
本領域の研究開発は、平成11年度までに次のような大きな成果を収めたところであるが、この技術はコンピュータの実効性能を飛躍的に向上させることを可能とするものであり、その重要性に鑑み、平成12年度からは独立のプロジェクトとして発展させることとなった。

3.3　アプローチ
逐次プログラムをミクロレベル、マクロレベルの両側面から解析し、この中から並列性抽出等の基本技術を開発する。

3.4　研究テーマ（図3-5参照）

図3-5 マルチプロセッサコンピューティング技術領域における研究開発

（1）マルチグレイン並列化ソフトウェアの開発
細流度、粗粒度両面からの並列化コンパイラ技術を研究する。（日立研）

（2）並列化基盤技術・分散メモリ型並列化技術の開発
命令レベル並列化技術、分散メモリ型コンパイラの開発を行う。（富士通研）

3．5　主な成果
（1）自動並列化プログラムWPPの開発
逐次プログラム（Fortran77）を解析し、自動的に並列化を行うツールを開発した。従来はループレベルで並列化を行っていたのに対し、タスクレベルでの並列性抽出も行うという特長を有する。逐次プログラムの並列性抽出を行った後、これを自動的に並列処理言語OpenMPに変換する機能を盛り込んだWPP（Whole Program Parallelizer）を開発した。
前述のOmni OpenMPコンパイラと組み合わせることにより、逐次プログラムから並列プログラムを自動生成することが可能となった。SGI Origin2000上でEP、turb3dについて試験し、ほぼリニアな性能向上を得た。
その他、次のプロトタイプを開発した。

・データ自動分散コンパイラプロトタイプ
・階層的プロセッサクラスタ用コンパイラプロトタイプ

（2）分散メモリ並列計算機向け共通インタフェース処理用コ<ンパイラ
分散メモリ用並列計算機用の共通インタフェースである拡張OpenMPコンパイラを開発し、更に分散メモリ並列計算機に実装した。
その他、主としてVLIWアーキテクチャを対象として、次のコンパイラ等を開発した。

・ソフトウェアバイパス用コンパイラ（C言語用）、
・条件付き命令実行用コンパイラ（C言語用）、
・分散メモリ並列計算機用自動並列化コンパイラ（Fortran言語用）
・SCMシミュレータ