テーマ及び発表研究室	概要
コンパイラによる多レベル並列度抽出のアプローチ マルチプロセッサコンピューティング富士通 http://www.rwcp.or.jp/activities/ achievements/MP/fujitsu/index.html	プログラムの並列度を最大限に引き出すコンパイラの開発を目標に、粗粒度並列と細粒度並列の両面から研究を行っています。粗粒度並列研究においては、分散メモリ型マルチプロセッサ（DMP）向けに、Open MP Fortranの言語仕様拡張（拡張OpenMP）の研究を行っています。 今回は、OpenMPに新しく導入した概念である、プロセッサ・グループとインデックス分散の説明、および評価用に開発した拡張OpenMPプロトタイプ・コンパイラによる性能測定結果を紹介しました。 また、細粒度並列研究における、条件付き実行命令を使った最適化の効果も紹介しました。これは、VLIWプロセッサを対象に条件付き実行命令最適化ルーチンを試作し、分岐命令のオーバーヘッド削減、命令並列度向上、実行速度を測定したものです。効果がある場合には、60%近い性能向上が得られています。
高密度光バスに関する研究 光インターコネクション沖 http://www.rwcp.or.jp/activities/achievements/ OI/oki/hp99-10/achieve-j.html	シームレスな光インターコネクション環境の実現に向け、装置間インターコネクション用高密度並列光ファイバーモジュール技術と、装置内（チップ間）インターコネクションを指向した集積型光インターコネクション技術の開発を行っています。 99年度に開発した以下の2つの技術についてご紹介しました。 （1）装置間光インターコネクション用に、イメージファイバプレートを用いて作製した高密度125μｍ間隔の光ファイバアレイモジュール試作品と、高効率、低クロストーク特性を示す実験データ。 （2）チップ間光インターコネクション用に、異種材料接合プロセスを用いて作製した一体集積型InP-LED on Si-LSI素子の基本特性と、回折光学素子を用いて作製した光回路基板の試作品と高密度光配線の実現可能性を示す光学特性データ。
GaAsSb長波VCSELとシステムLSI向け光インターフェスマクロ 光インターコネクションNEC http://www.rwcp.or.jp/activities/ achievements/OI/nec/index.htm	光インターフェスまで含めたシステムオンチップ（SOC）の実現のために、CMOSシステムLSI向けの高速光入出力インターフェスマクロ（OIP:Optical-interconnection Intellectual Property）を提案し、その実現のための研究開発を行っています。また、OIPに適した発光素子として新材料ガリウム砒素アンチモナイド（GaAsSb）を用いた長波面発光レーザの研究開発を行っています。 OIPはASICのIPマクロとして高速光インターコネクションを実現するもので、RWC2000では1.25Gbps/chの速度の送受信が最大6ch実装可能なOIP用LSIパッケージを展示しました。 GaAsSb長波面発光レーザはファイバの分散が0の1.3μmの波長で発振する面発光レーザで、RWC2000では世界で初めて単一成長で作製し1.3μm帯で室温CW発振したチップを展示しました。 *P.76のプレスリリースをご参照下さい。