1.はじめに

　 シームレス並列分散コンビューティングに用い るコンピュータボード間の接続には、高速でクロ ストークが小さく高密度実装が可能な、空間分割 多重化した並列光インターコネクションが適して いる。

　我々は、一次元または二次元に配列した半導体 受発光素子とテープファイバ等との光結合に平板 マイクロレンズアレイを用いた空間分割多重光イ ンターコネクションを提案してきたが、ここでは その概要と計算モデルについて報告する。また、 平板マイクロレンズアレイとテープファイバとを 調心固定するための平板マイクロホールアレイの 試作結果とそれを用いて調心実装の基礎検討を行 った結果について報告する。

2.構成

　空間分割多重光インターコネクションの概要を 図１に示す。

　モジュールは、テーバ状の穴形状を有する平板マイクロホールアレイ(PMH)、テープファイバ、表面に膨らみ形状を有するレンズアレイ(S -PML)から構成され、PMHを用いてテープ ファイバとS-PMLの光軸とをパッシブ調心実 壮するものである。

3.解析結果

　インターコネクション光学系の解析のため、S -PMLを両凸レンズと凹平レンズからなるダブレットのモデルを適用し、硝材の屈折率とアッべ数から焦点距離と色収差を計算し、実験結果と比較した。

　 その結果、波長633nmと1310nmの焦点距離の差は＋10um、単一モードファイバとの結合効率は，-6.6dBと計算され、実験値とほほ一致する結果が得られた。

4.実験結果

PMHは、レーザ加工性を改良したフォトマシナブルガラスを用い、KrFエキシマレーザにより8穴一括加工を行った。

　その結果、テーバ角6で厚さ0.3mmのP MHが得られ、パッシブ調心に使用可能な形状が得られた。

　このPMHを用いて空間分割多重光インターコネクシヨンの基本ユニットの調心実装テストを行った。基本ユニットを図２に示す。

本結果により、空間分割多重光インターコネクションモジュールの調心実装の原理確認を行うことができた。